MediaTek kämpar vidare med sina chip och visar nu upp sitt senaste flaggskepp som imponerar i prestanda och blir en värdig konkurrent.

MediaTek Dimensity 9000 är namnet på nya flaggskeppschipet och denna gången kan det bli en värdig konkurrent till Qualcomm och Apple.

Dimensity 9000 kommer bland annat att tillverkas med TSMC 4nm-teknik vilket gör att vi hittar nya Arm-kärnorna Cortex X2, Wi-Fi 6E och Bluetooth 5.3 som standard i detta chip. Dimensity 9000 ser även ut att bli först ut att tillverkas i 4nm, men konkurrenterna är nog på gång även dom.

Det nya chippet är tänkt att utrustas i telefoner under Q1 2022, exakt vilka telefoner har ännu inte avslöjats.

Fullständig specifikation på Dimensity 9000 hittar ni nedan:

  • 1x Cortex X2 + 3x A710 + 4x A510
  • TSMC 4nm tillverkningsteknik
  • 8MB L3 cache + 6MB ”system-level cache”
  • Mali G710 MP10 GPU
  • LPDDR5X RAM
  • Trippel 18-bit ISP med stöd för upp till 320MP-kameror
  • 4+2 core APU — MediaTek säger att detta ska likna Tensor i prestanda för AI
  • Wi-Fi 6E med 160MHz-kanaler
  • Bluetooth 5.3
  • 5G modem utan mmWave
  • AV1 avkodning upp till 8K

LÄMNA ETT SVAR

Vänligen ange din kommentar!
Vänligen ange ditt namn här

Denna webbplats använder Akismet för att minska skräppost. Lär dig hur din kommentardata bearbetas.